港大研AI晶片供电技术 大幅降低耗能 学者汪涵:助力微电子发展 契合北都布局

更新时间:07:30 2026-08-10 HKT
发布时间:07:30 2026-08-10 HKT

随着生成式人工智能(AI)普及,全球数据中心算力需求上升,耗电高成为发展瓶颈。香港大学电机与计算机工程系教授汪涵研发的「三维集成供电技术」,应用于先进AI算力晶片模组,供电系统体积缩减5倍以上,效率由75%提升至95%。新技术亦可应用于无人机、机械人,汪涵指技术可助力本港微电子发展,契合北部都会区AI及微电子产业布局。

可应用于机械人无人机

目前全球数据中心耗电量已占总用电量2%,用电规模持续扩张,随着沙岭数据中心的兴建,预计本港4年后,约8%电力被数据中心消耗。目前传统供电系统效率偏低,高达25%电力会在传输至AI晶片前浪费殆尽,电阻耗电过程亦产生大量热能,港大电机与计算机工程系教授汪涵指,现行晶片普遍采用电路板中心布局及横向供电设计,电流传输路径达20至30厘米,是造成电能耗损、设备发热的主要原因。

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汪涵的研究团队采用「三维集成」设计,将平面横向供电模式,改为立体垂直架构,同时将算力晶片设置于供电系统下方,大幅缩短电流传输距离,直接将电能传输损耗降低10倍以上。对比传统技术,新技术不仅将供电效率从75%大幅提升至95%,更令供电系统体积有5倍以上的压缩效果,兼顾了设备高效能与小型化的双重需求,而底层供电架构并不会随软件演算法快速迭代而淘汰。他坦言,沙岭数据中心未来运营的用电需求极大,「可以用新的技术去将整个系统做得更加高效,以及更多的运算」。

「三维集成供电技术」更可应用在人形机械人、无人机。汪涵解释,人形机械人「每个关节都需要电动」,而无人机设备重视续航能力与设备自重,该技术的高效供电、小型化优势恰好契合行业核心需求,是未来智能设备产业发展的关键支撑,团队也在持续推动技术迭代优化,配合更多应用方式。项目在研究资助局26/27年度主题研究计划获拨款约4988万元。

支撑数据中心建设发展

汪涵表示,微电子研究属于跨学科领域,涵盖新材料、设计、测试等范畴,本港各大学及科研机构深度协同,「香港与大湾区在整个晶片制造、封装测试及整个应用都是融合在一起」。他指本港可依托国际顶尖人才,开展高价值的技术研发,近年来,政府在第三代半导体领域投入力度颇大,包括元朗微电子中心、微电子研发院(MRDI)等平台相继落地。团队未来将持续与科企及微电子研发院合作,共同推动研发氮化镓技术,为北都数据中心建设发展提供有力支撑。

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谈及全球微电子科研领域的发展,汪涵认为香港拥有独特的科研与产业发展条件,对于有志投身微电子科研的年轻人,建议多接触产业真实痛点,「去理解甚么样的问题是产业界想问要去解决的」。

记者 佘丹薇

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